半导体材料是一类具有半导体性能、是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。

半导体材料市场自2003年以来已连续4年维持增长，且2007年全球规模已达423.93亿美元，较2006年增长约14%，其中晶圆制程材料增长17%，达到250亿美元，封装材料则增长9%，达到170亿美元。而2007年全球整个半导体市场仅增长3%，达到2556亿美元。

与半导体设备行业相比，材料产业相对稳定，没有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增长率为11%。与设备行业类似，亚洲地区的增长速率高于全球平均水平，其中中国的增长为21%，居全球第一。

中国市场较其他地区而言是独一无二的。中国的客户非常多元化，包括国有企业、中外合资公司和外商独资公司等。甚至在技术方面，中国范围内也存在较大差异，从较早的4英寸晶圆技术到尖端的45nm工艺技术，在中国都能找到足迹。无论是设备市场还是材料市场，中国无疑是最受关注的。

中国半导体材料市场发展迅速，预计到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在2010年将增长6％，2010年将达206亿美元。

世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。

中投顾问发布的《2010-2015年中国半导体材料市场投资分析及前景预测报告》共十一章。首先介绍了半导体材料的定义、分类、特性参数等，接着分析了国际国内半导体和半导体材料行业的发展现状，然后具体介绍了半导体硅材料、氮化镓、砷化镓和碳化硅。随后，报告对半导体材料行业做了关联产业发展分析和国际国内重点企业经营状况分析，最后分析了半导体材料产业的未来发展趋势。您若想对半导体材料市场有个系统的了解或者想投资半导体材料生产，本报告是您不可或缺的重要工具。